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Seeds丨正和微芯完成近亿元A轮融资

2024-12-03 18:03:19    来源:盖世汽车   阅读量:15300   

12月2日,毫米波传感芯片企业珠海正和微芯科技有限公司宣布,公司已成功完成近亿元人民币的A轮融资。

继2022年获得达泰资本、横琴金投、高新金投融资数千万元的天使轮后,正和微芯在2024年再次获得深合产投、钧石创投等知名投资机构的青睐,顺利完成A轮融资。

据介绍,正和微芯专注于“感知+连接”技术,致力于提供毫米波智能传感芯片及整体解决方案,助力AIOT产品实现智能化升级。

正和微芯表示,在A轮融资的支持下,其将加速产品布局和客户拓展,巩固其在毫米波智能传感芯片领域的市场地位。

今年8月,正和微芯发布其低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片RS6240。该芯片,集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器,配备2.4GHz无线连接技术,包括BLE5.3、802.15.4、Thread、Matter及2.4G私有协议。

RS6240采用双核RISC-V CPU架构,支持FPU/DSP扩展运算,搭载雷达RSP硬件加速器,以此实现4D毫米波雷达算法的高效运行。

毫米波雷达技术在智能汽车领域的应用日益增多,涵盖4D导航、自动车门控制OCD、座舱活体检测CPD、盲点识别BSD、变道辅助LCA、后车预警RCW、自动泊车AVP以及尾门一脚踢KO等多种功能。

随着技术普及,两轮车也开始集成毫米波雷达以提升驾驶安全。正和微芯已推出了RS6240和RS7241等毫米波雷达解决方案,以高性价比、紧凑尺寸和低功耗为最大特点,在满载时功耗低于0.2W,哨兵模式下更是低于1mW,模组尺寸小巧,可小于30x30mm?,且配备单芯片SoC和完善的SDK,便于快速开发实施。

图源: 正和微芯

目前,正和微芯已获得数十项发明专利证书,并已量产多颗毫米波智能传感芯片,广泛应用于智慧家居、智慧工业、智慧康养、智能汽车、智能安防等AIOT领域。

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